主办方：清科集团、投资界、新芽

    会议时间：2015年1月20日（星期二）下午

    会议地点：深圳市深南大道10128号南山数字文化产业基地1楼多功能厅

    关于会议：

    如果说2013年是软硬件结合的萌芽期，那么刚刚过去的2014年便是引爆软硬件结合的过渡期。预计在未来的10年，物联网的市场将达到14.4万亿美元之巨。在万物互联的大时代，软硬件结合的产品将渗透到我们生活的方方面面。由此，不论是科技巨头，还是传统厂商，都在纷纷抢位、布局、拼速度。

    然而，如何让软硬件结合的产品成为大众日常不可或缺的用品是当下市场亟需突围的困境。唯有便捷、安全、稳定并直击用户痛点的杀手级应用才是破局之道。 在市场尚处碎片化，跨界协同尚未完善的多变格局下，中小创业者如何找到适合自己发展的模式？投资人又如何在这方兴未艾的市场中锁定未来的种子选手及企业？

    会议议程：

        13:30-14:00  签到及自由交流

        14:00-14:30  主题演讲：软硬件结合机遇与挑战

        15:00-16:00  圆桌论坛

             讨论话题：

             1）在软件与硬件相结合的过程中，创业者主要面临哪些挑战？大家如何看待“跳票”的问题？
             2）具有哪些特质的产品应用会被市场所认可？指纹应用前景何在？
             3）在产业链协同效应尚未被激活的环境下，创业者如何找到适合自己发展的道路？
             4）黄金三角——“智能硬件+智能手机+云平台”之间的纷争与相互渗透会对产业发展带来怎样的影响？
             5）在软硬件结合的产品应用中，关于用户的安全问题，大家有什么看法？
             6）对于软硬件结合的市场，投资人更看重企业的哪些价值点？

             圆桌主持：

             王新进  红掌科技   CEO

             圆桌嘉宾：

             高  翔  高榕资本   合伙人
             马友杰  创维集团   投资总监
             童家威   丢不了    创始人 
             王  海  传智基业   CEO   
             龙亮臻  迈迪加科技 联合创始人

        16:00-17:20  五家优质项目路演

        17:20-18:00  问答及自由交流

        18:00        活动结束

    报名方式：

        电话：86755 8831 5318分机6808

        邮件：hannahan@zero2ipo.com.cn